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    WM268-臺式晶圓貼膜機

    此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼,該貼膜機是手動上下料,自動拉膜,自動貼膜,自動壓膜,手動切割的半自動設備。

     

    產品優勢:

     

    1、工作臺可生產4,6,8英寸的產品。

    2、節約用膜

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